GFS04 PVA PVA

PVA

Rozpuszczalny w wodzie materiał podporowy. Do podpór pod PLA w miejscach, z których trudno je usunąć ręcznie.

Możesz drukować X2D

Wymagania druku

Dysza
220–250 °C
Stół
35–45 °C
Dysza hartowana
nie
Min. średnica dyszy
0,4 mm
Obudowa
uchyl drzwiczki
Grzana komora
nie
Suszenie
wymagana · 80 °C, 8 h
AMS
z ograniczeniami
Płyty
cool_plate, Engineering Plate, Smooth PEI Plate (High Temp Plate), Textured PEI Plate
Opary
niskie

Uwagi

  • Suszenie wymagane: 80 °C przez 8–12 h[2], potem przechowywanie < 20 % RH.
  • AMS i AMS lite tylko z suchym filamentem; AMS lite i seria A niezalecane (wiki[3] – z AMS lite najwyżej ok. 1 h druku); AMS HT jako suszarka podczas druku tylko przez tylne wyjście TPU, bez auto-podawania; AMS 2 Pro nie dosuszy PVA.
  • Seria H2: druk lewą i prawą dyszą jednocześnie nieobsługiwany.
  • Rozpuszczaj w wodzie do 50 °C, gdy model jest z PLA.
  • Zalecane podpory normalne, nie drzewiaste.
  • Wiki[3] podaje stół do 65 °C na płytach PEI; Engineering Plate tylko z klejem.
  • W drukarce zamkniętej przy stole > 45 °C otwórz drzwi lub zdejmij szybę.

Właściwości

Wytrzymałość
Brak danych (N/A w TDS[2]) – materiał wyłącznie podporowy
Udarność
Brak danych (N/A w TDS[2])
Odporność na ciepło
Brak danych (HDT i Vicat: N/A w TDS[2])
Elastyczność
Suchy jest twardy (sztywniejszy przy zginaniu niż PLA Basic); wilgotny mięknie i klei się
UV i pogoda
Nie dotyczy; rozpuszcza się w wodzie, nasiąkliwość 6,25 % (25 °C, 55 % RH)
Powierzchnia
Gładka powierzchnia styku z modelem przy zerowym odstępie interfejsu

Dobre zastosowania

  • rozpuszczalne podpory dla PLA i PLA-CF/GF
  • interfejs podpór przy złożonych nawisach
  • modele z wewnętrznymi kanałami i wnękami

Słabe zastosowania

  • samodzielne modele
  • podpory dla PETG (niekompatybilny)
  • długie druki z AMS lite

Źródła

  1. Sklep Bambu
  2. Karta techniczna (TDS)
  3. Wiki Bambu
  4. Presety Bambu Studio