GFS04 PVA PVA
PVA
Rozpuszczalny w wodzie materiał podporowy. Do podpór pod PLA w miejscach, z których trudno je usunąć ręcznie.
Możesz drukować X2D
Wymagania druku
- Dysza
- 220–250 °C
- Stół
- 35–45 °C
- Dysza hartowana
- nie
- Min. średnica dyszy
- 0,4 mm
- Obudowa
- uchyl drzwiczki
- Grzana komora
- nie
- Suszenie
- wymagana · 80 °C, 8 h
- AMS
- z ograniczeniami
- Płyty
- cool_plate, Engineering Plate, Smooth PEI Plate (High Temp Plate), Textured PEI Plate
- Opary
- niskie
Uwagi
- Suszenie wymagane: 80 °C przez 8–12 h[2], potem przechowywanie < 20 % RH.
- AMS i AMS lite tylko z suchym filamentem; AMS lite i seria A niezalecane (wiki[3] – z AMS lite najwyżej ok. 1 h druku); AMS HT jako suszarka podczas druku tylko przez tylne wyjście TPU, bez auto-podawania; AMS 2 Pro nie dosuszy PVA.
- Seria H2: druk lewą i prawą dyszą jednocześnie nieobsługiwany.
- Rozpuszczaj w wodzie do 50 °C, gdy model jest z PLA.
- Zalecane podpory normalne, nie drzewiaste.
- Wiki[3] podaje stół do 65 °C na płytach PEI; Engineering Plate tylko z klejem.
- W drukarce zamkniętej przy stole > 45 °C otwórz drzwi lub zdejmij szybę.
Właściwości
- Wytrzymałość
- Brak danych (N/A w TDS[2]) – materiał wyłącznie podporowy
- Udarność
- Brak danych (N/A w TDS[2])
- Odporność na ciepło
- Brak danych (HDT i Vicat: N/A w TDS[2])
- Elastyczność
- Suchy jest twardy (sztywniejszy przy zginaniu niż PLA Basic); wilgotny mięknie i klei się
- UV i pogoda
- Nie dotyczy; rozpuszcza się w wodzie, nasiąkliwość 6,25 % (25 °C, 55 % RH)
- Powierzchnia
- Gładka powierzchnia styku z modelem przy zerowym odstępie interfejsu
Dobre zastosowania
- rozpuszczalne podpory dla PLA i PLA-CF/GF
- interfejs podpór przy złożonych nawisach
- modele z wewnętrznymi kanałami i wnękami
Słabe zastosowania
- samodzielne modele
- podpory dla PETG (niekompatybilny)
- długie druki z AMS lite
Źródła
- Sklep Bambu
- Karta techniczna (TDS)
- Wiki Bambu
- Presety Bambu Studio