GFA10 PLA Tough+ PLA
PLA Tough+
PLA o udarności na poziomie ABS i do 2× mocniejszym wiązaniu warstw niż standardowy PLA (wg Bambu). Do części, które dostają uderzenia lub są wielokrotnie zginane.
Możesz drukować X2D
Wymagania druku
- Dysza
- 220–250 °C
- Stół
- 35–65 °C
- Dysza hartowana
- nie
- Min. średnica dyszy
- 0,2 mm
- Obudowa
- uchyl drzwiczki
- Grzana komora
- nie
- Suszenie
- zalecana · 55 °C, 8 h
- AMS
- tak
- Płyty
- cool_plate, Cool Plate SuperTack, Engineering Plate, Smooth PEI Plate (High Temp Plate), Textured PEI Plate
- Opary
- niskie
Uwagi
- Klej zalecany[2].
- Na interfejs podpór użyj Support for PLA albo Support for PLA/PETG – silne wiązanie warstw utrudnia zdejmowanie podpór z tego samego materiału.
- Wyższa temperatura dyszy daje nieco mocniejszy, nieostry zapach niż zwykły PLA – zapewnij wentylację.
- W drukarce zamkniętej przy stole > 45 °C otwórz drzwi lub zdejmij szybę.
Właściwości
- Wytrzymałość
- Rozciąganie 34,9 MPa (XY), 20,9 MPa (Z); zginanie 65 MPa (XY)
- Udarność
- Udarność 80,6 kJ/m² (XY), 25,9 kJ/m² (Z)
- Odporność na ciepło
- HDT 61 °C (0,45 MPa), 58 °C (1,8 MPa); Vicat 62 °C
- Elastyczność
- Moduł zginania 2140 MPa (XY), wydłużenie 9,4 % (XY); znosi wielokrotne zginanie (wg Bambu)
- UV i pogoda
- Brak danych Bambu
- Powierzchnia
- Standardowa dla PLA
Dobre zastosowania
- modele RC (samochody, samoloty)
- zatrzaski, sprężyny i łączniki
- wytrzymałe narzędzia i uchwyty
Słabe zastosowania
- części pracujące w cieple (HDT 61 °C)
Źródła
- Sklep Bambu
- Karta techniczna (TDS)
- Wiki Bambu
- Presety Bambu Studio