GFC01 PC FR PC
PC FR
Trudnopalny poliwęglan z klasą UL 94 V-0, udarny i odporny na ciepło. Wybierz do obudów i części elektroniki lub przemysłu, które muszą spełniać wymogi ogniowe.
Możesz drukować X2D
Wymagania druku
- Dysza
- 260–280 °C
- Stół
- 90–110 °C
- Dysza hartowana
- nie
- Min. średnica dyszy
- —
- Obudowa
- wymagana
- Grzana komora
- nie
- Suszenie
- wymagana · 80 °C, 8 h
- AMS
- z ograniczeniami
- Płyty
- Smooth PEI Plate (High Temp Plate), Textured PEI Plate, Engineering Plate
- Opary
- umiarkowane
Uwagi
- Bambu Studio[4] zapisuje typ jako PC (GFC01) — dopasowanie tylko po nazwie „PC FR”.
- Wiki[3]: ABS/ASA/PC/PC FR wymagają drukarki zamkniętej, niezgodne z P1P/A; strona produktu[1] tego nie wymienia.
- AMS lite niezgodny; AMS, AMS 2 Pro, AMS HT zgodne.
- Dysza: TDS[2] 0,2–0,8 mm, hartowana niewymagana; na P2S/X2D 0,2 mm niezgodna[3].
- TDS[2]: Smooth i Textured PEI z klejem; Engineering Plate wg strony płyty (z klejem); SuperTack niezgodna.
- Opary: jak PC — wentylacja, bez ostrzeżenia o styrenie.
Właściwości
- Wytrzymałość
- Zginanie XY 90 MPa, rozciąganie XY 60 MPa, ale Z tylko 21 MPa[2]
- Udarność
- Udarność XY 55 kJ/m² (z karbem 8,4), Z 8,0 kJ/m²
- Odporność na ciepło
- HDT 113 °C (0,45 MPa), 108 °C (1,8 MPa); Vicat 114 °C
- Elastyczność
- Moduł zginania XY 1890 MPa; wydłużenie XY 2,4%
- UV i pogoda
- Brak danych Bambu o UV; nasiąkliwość 0,12%; trudnopalny UL 94-2023 V-0 (próbka 3,3 mm)
- Powierzchnia
- Brak opisu wykończenia w materiałach Bambu
Dobre zastosowania
- Obudowy ochronne elektroniki
- Komponenty przemysłowe
- Części motoryzacyjne
- Elementy wymagające trudnopalności
Słabe zastosowania
- Części obciążane w osi Z (rozciąganie Z 21 MPa)
- Drukarki otwarte i AMS lite
- Kontakt z kwasami i zasadami
Źródła
- Sklep Bambu
- Karta techniczna (TDS)
- Wiki Bambu
- Presety Bambu Studio